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                                    墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机
                                    墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机
                                    墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机
                                     
                                    产品详情


                                    墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机转盘脉冲热压机特点:

                                    1.因应不同产品,升温速度可供调选。

                                    2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

                                    3.备有真空功能,调节对位更容易。

                                    4.温度数控化,清楚精密。

                                    5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

                                    6.微电脑控制,精确稳定

                                    7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

                                    8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

                                    9.振动小,噪音低,电压不波动.

                                    10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

                                    11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。

                                    墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机转盘脉冲热压机规格:

                                    1. 机器尺寸:610×400×670mm
                                    2. 工作尺寸:150x150mm
                                    3. 机器重量:80kg
                                    4. 工作气压:0.2-0.8Mpa
                                    5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2300W
                                    6. 升温设置:两段设置,4个预存程序
                                    7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
                                    8. 焊接压力:1~50Kg
                                    9. 温度设置:室温~500℃误差±5℃
                                    10. 热压时间:1~99s
                                    11. 热压精度:0.2mm
                                    12. 热压头尺寸:90X5mm

                                    在线留言
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                                      墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机转盘脉冲热压机特点:

                                      1.因应不同产品,升温速度可供调选。

                                      2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

                                      3.备有真空功能,调节对位更容易。

                                      4.温度数控化,清楚精密。

                                      5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

                                      6.微电脑控制,精确稳定

                                      7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

                                      8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

                                      9.振动小,噪音低,电压不波动.

                                      10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

                                      11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。

                                      墨盒芯片焊接机|墨盒芯片复位焊接机转盘脉冲热压机规格:

                                      1. 机器尺寸:610×400×670mm
                                      2. 工作尺寸:150x150mm
                                      3. 机器重量:80kg
                                      4. 工作气压:0.2-0.8Mpa
                                      5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2300W
                                      6. 升温设置:两段设置,4个预存程序
                                      7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
                                      8. 焊接压力:1~50Kg
                                      9. 温度设置:室温~500℃误差±5℃
                                      10. 热压时间:1~99s
                                      11. 热压精度:0.2mm
                                      12. 热压头尺寸:90X5mm

                                      苏州宇顺力电子有限公司 版权所有 @ Copyright 2015 联系人:刘小姐 地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号G栋厂房, 分板机宇顺力专业生产V-CUT分板机|电路板分板机|邮票孔分板机|pcb气动分板机|分板机厂家|线路板分板机|冲压分板机|铡刀分板机|PCB数控分板机|PCB曲线分板机|上海分板机|分板机刀具|分板机配件|FPC冲床分板机|LED铝基板分板机。《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:苏ICP备14049770号-4
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