描述
一、使用喷嘴和PCB喷焊助焊剂的垂直位置将提高均匀性和渗透性。
垂直PCB板喷涂（带路径优化系统）
A.使用喷嘴和垂直定位可以使PCB上的助焊剂分布更均匀，孔的润湿性能更好，提高焊锡金属的附着力。
传统助焊剂方法 新助焊剂方法
B.路径优化系统保证第二次喷涂时助焊剂涂层的均匀性。
C.先进的软件系统，PCB会根据运输速度自动调整。
二。使用带有陶瓷涂层的铸铁焊锡容器可以延长焊锡容器的使用寿命。
新型抗腐蚀铸铁焊锡锅。
无铅波峰焊锡锅材料的腐蚀行为研究（哈尔滨工业大学2006年硕士研究生研究课题），
焊锡容器尺寸 | 焊锡容器厚度 | 寿命（年） 8 小时/1 天 | |
316不锈钢 | 1165×480×265mm | 3mm | ≥1 |
钛 | 3mm | ≥5 | |
耐热铸铁 | 10mm | ≥8 |
1.铸铁焊锡容器。 2. 5年包换，
1.铸铁锅壁厚10mm，耐热变形。
2.铸铁含有大量石墨，湿度低，减少腐蚀的影响。陶瓷涂层提高了耐腐蚀性和表面光滑度，因此；增加锡锅的使用寿命。
三、采用新型通道和喷嘴的装置，减少氧化量，有效降低运行成本。
降低氧化渣装置。
无铅波峰焊氧化渣形成特性及改进工艺措施（哈工大2007硕士研究生研究课题）
氧化水平的影响因素：
焊料氧化可能由许多不同的因素引起，有些是无法控制的，例如焊接产生的高温。其他因素可以使用机械测量来控制，例如流速、液滴、横截面、助焊剂喷雾等。
氧化量=f(下降量、接触面积、速度系数、温度系数) 可变量：下降量、速度、接触面积 固定量：焊接温度：
减少氧化的具体措施。
1、通过控制峰的流速，减少落差，限制接触面积，缩短运动路径，可以有效减少氧化，消除产生的折痕量。我们可以通过动态旋转隔离氧气来防止黑色氧化物的产生。
2. 根据PCB宽度调整喷嘴宽度，有效减少焊锡氧化。
氧化残渣检测报告。
测试标准∶
模拟普通版材生产流程
锡炉温度：260℃
峰宽：400mm
波高：8mm
测试时间：8h
作为波峰焊设备供应商，以低运营成本引领行业。
中国 | 海外 | |||
模型 | 日东 | 中国品牌 | 美国知名品牌 | 德国知名品牌 |
波宽(mm) | 400 | 400 | 600 | 500 |
熔渣量 kg/8h | <2 | 4 | 8 | 8 |
四、采用新型叶轮和通道设计，增加峰部的顺畅度。
控制峰平滑度的技术。
A、喷嘴、通道和叶轮结构都直接影响峰的平滑度。
B、峰的平滑度可控制在0.5mm以内。
注：德国波峰焊性能测试仪实测值在0.2mm以内。
用户友好的软件设计。
1.良好的演示图表作为界面，操作简单；
2.增加SPC查询功能，生产过程控制更高效，性能更稳定。
3.在软件中包含故障排除信息、常见问题和解决方案，有助于降低培训成本。
混合预热的优点。
1 . IR预热可以快速升温，热风预热可以提高温度均匀性。
2.IR预热和热风预热混合使用，既能快速升温，又能提高温度均匀性。
3.混合预热特别适合水溶助焊剂。
内置局部选择性喷涂装置。
1.步进电机沿X、Y轴方向移动，实现局部选择性助焊剂喷涂。
通过同步带、滚珠丝杠和直线导轨。
2.优良的喷嘴，可实现点喷、线喷和矩形喷。
3.PC+运动控制板控制，响应速度快，精度高，可编程，界面友好。4.适用于喷涂面积小于总面积50%时，可节省助焊剂50%以上。
锡锅局部充氮装置。
1. 局部氮气释放装置，可最大限度地减少氮气量，在波浪周围产生高浓度的氮气。
2.采用不锈钢纳米多孔管，释放氮气均匀、高浓度
3. 3个流量计控制3根氮气管，消耗率为15m3/h， 喷嘴周围氮气浓度约为1000ppm。
4.不支持在线检测氮浓度。
-----欢迎客户持基板分板机相关样品或寄样前来试机评估！------
基板分板机宇顺力多年的专业分板机设备全球供应商◆苏州东莞宇顺力专业设计,生产及销售:PCB分板机,走刀式分板机,灯条分板机,多刀分板机,led分板机,气动分板机,全自动分板机,铡刀式分板机,曲线分板机,V槽分板机,vcut分板机,冲压分板机,LED灯条分板机,led铝基板分板机,邮票孔分板机,PCB切板机,线路板分板机,自动分板机,冲床分板机,铝基板分板机,FPC分板机等。
基板分板机苏州东莞宇顺力分板机设备主要应用于：基板分板机通信设备,智能手机,平板电脑,计算机电路板,家用电器,安防电子,LED照明等的各种PCB板，FR4 PCB，FR6 PCB，柔性线路板(FPC)，软硬板，铝基板，铜基板裂片机，LED灯条等等
苏州市宇顺力电子有限公司 华南地址：（总部）
地址：广东省东莞市涌头村山泉路十号
电话/TEl：0769-88087410
刘小姐咨询电话： 13862072520
华东地址：地址：江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号（国瑞产业园）
电话/TEl：0512-62751429
曹先生咨询电话：13450659407
邮箱/Mail：seles@hk-yush.com
经营范围：激光基板分板机，全自动铣刀分板机，在线PCB Router机，PCB,FPC,基板，铜基板铝基板切割分板分切模具、冲压分板机裂片机，punching机非标自动化定制全自动MCPCB分板机#字型自动分板机 FPC激光分板设备灯条分板器FPC分板机PCB板分板机V cut 开料机冲床分板机 ，基板脉冲焊接机,基板排线焊接机,基板光器件模块热压机 锡膏丝印机 焊锡印刷机 在线/离线选择性波峰焊 V切割机 PCB引线切割机 V切机 清洗机 刷板机 pcb回流炉 回流焊机 无铅回流炉
描述
一、使用喷嘴和PCB喷焊助焊剂的垂直位置将提高均匀性和渗透性。
垂直PCB板喷涂（带路径优化系统）
A.使用喷嘴和垂直定位可以使PCB上的助焊剂分布更均匀，孔的润湿性能更好，提高焊锡金属的附着力。
传统助焊剂方法 新助焊剂方法
B.路径优化系统保证第二次喷涂时助焊剂涂层的均匀性。
C.先进的软件系统，PCB会根据运输速度自动调整。
二。使用带有陶瓷涂层的铸铁焊锡容器可以延长焊锡容器的使用寿命。
新型抗腐蚀铸铁焊锡锅。
无铅波峰焊锡锅材料的腐蚀行为研究（哈尔滨工业大学2006年硕士研究生研究课题），
焊锡容器尺寸 | 焊锡容器厚度 | 寿命（年） 8 小时/1 天 | |
316不锈钢 | 1165×480×265mm | 3mm | ≥1 |
钛 | 3mm | ≥5 | |
耐热铸铁 | 10mm | ≥8 |
1.铸铁焊锡容器。 2. 5年包换，
1.铸铁锅壁厚10mm，耐热变形。
2.铸铁含有大量石墨，湿度低，减少腐蚀的影响。陶瓷涂层提高了耐腐蚀性和表面光滑度，因此；增加锡锅的使用寿命。
三、采用新型通道和喷嘴的装置，减少氧化量，有效降低运行成本。
降低氧化渣装置。
无铅波峰焊氧化渣形成特性及改进工艺措施（哈工大2007硕士研究生研究课题）
氧化水平的影响因素：
焊料氧化可能由许多不同的因素引起，有些是无法控制的，例如焊接产生的高温。其他因素可以使用机械测量来控制，例如流速、液滴、横截面、助焊剂喷雾等。
氧化量=f(下降量、接触面积、速度系数、温度系数) 可变量：下降量、速度、接触面积 固定量：焊接温度：
减少氧化的具体措施。
1、通过控制峰的流速，减少落差，限制接触面积，缩短运动路径，可以有效减少氧化，消除产生的折痕量。我们可以通过动态旋转隔离氧气来防止黑色氧化物的产生。
2. 根据PCB宽度调整喷嘴宽度，有效减少焊锡氧化。
氧化残渣检测报告。
测试标准∶
模拟普通版材生产流程
锡炉温度：260℃
峰宽：400mm
波高：8mm
测试时间：8h
作为波峰焊设备供应商，以低运营成本引领行业。
中国 | 海外 | |||
模型 | 日东 | 中国品牌 | 美国知名品牌 | 德国知名品牌 |
波宽(mm) | 400 | 400 | 600 | 500 |
熔渣量 kg/8h | <2 | 4 | 8 | 8 |
四、采用新型叶轮和通道设计，增加峰部的顺畅度。
控制峰平滑度的技术。
A、喷嘴、通道和叶轮结构都直接影响峰的平滑度。
B、峰的平滑度可控制在0.5mm以内。
注：德国波峰焊性能测试仪实测值在0.2mm以内。
用户友好的软件设计。
1.良好的演示图表作为界面，操作简单；
2.增加SPC查询功能，生产过程控制更高效，性能更稳定。
3.在软件中包含故障排除信息、常见问题和解决方案，有助于降低培训成本。
混合预热的优点。
1 . IR预热可以快速升温，热风预热可以提高温度均匀性。
2.IR预热和热风预热混合使用，既能快速升温，又能提高温度均匀性。
3.混合预热特别适合水溶助焊剂。
内置局部选择性喷涂装置。
1.步进电机沿X、Y轴方向移动，实现局部选择性助焊剂喷涂。
通过同步带、滚珠丝杠和直线导轨。
2.优良的喷嘴，可实现点喷、线喷和矩形喷。
3.PC+运动控制板控制，响应速度快，精度高，可编程，界面友好。4.适用于喷涂面积小于总面积50%时，可节省助焊剂50%以上。
锡锅局部充氮装置。
1. 局部氮气释放装置，可最大限度地减少氮气量，在波浪周围产生高浓度的氮气。
2.采用不锈钢纳米多孔管，释放氮气均匀、高浓度
3. 3个流量计控制3根氮气管，消耗率为15m3/h， 喷嘴周围氮气浓度约为1000ppm。
4.不支持在线检测氮浓度。
-----欢迎客户持基板分板机相关样品或寄样前来试机评估！------
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基板分板机苏州东莞宇顺力分板机设备主要应用于：基板分板机通信设备,智能手机,平板电脑,计算机电路板,家用电器,安防电子,LED照明等的各种PCB板，FR4 PCB，FR6 PCB，柔性线路板(FPC)，软硬板，铝基板，铜基板裂片机，LED灯条等等
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