激光切割机,双平台,大幅度提高生产效率,是专为FPC和PCB加工的设备。高效的FPC/PCB外形切割,钻孔及覆盖面开窗,指纹识别芯片加工,TF内存卡分板,手机摄像头模组切割,二维码的打码等应用,分块,分层,指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘整齐圆顺,产品可以矩阵排列多个自动定位切割。
采用国际一线品牌的固态紫外线激光机高精度,低漂移的振镜与快速的无铁芯直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。无需人工操作,操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。
废气处理系统;吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害和对环境的污染。自动化程度高;振镜自动校正,自动调焦,全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的亮度,实现快速对接。功能强大的操作系统,简单方便。
技术参数:
项目 | 技术参数 |
1型号 | YSV-6A |
2主机尺寸 | 1550mm*1550mm*1700mm |
3激光机重量 | 2000kg |
4激光机供应电源 | AC220V/3.5KW |
5激光源 | 紫外激光器 |
6激光器 | 美国光波 |
7材料厚度 | ≤1.2mm(视实际材料而定) |
8扫描速度 | 1-900mm/ms |
9整机精度 | ±20цm |
10平台定位精度 | ±2цm |
11平台重复精度 | ±2цm |
12切割幅面 | 350mm*350mm/350mm*350mm(双平台) |
13切缝宽度 | 20±5цm |
14定位 | 自动定位 |
15补偿 | 自动补偿涨缩 |
16聚焦光斑直径 | 20±5цm |
17环境温度/湿度 | 20±2℃/<60% |
18振镜扫描区域 | 50mm*50mm |
19必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |
20速度 | X/Y轴最大空程速度(mm/s)800Z轴最大空程速度(mm/s)150 |
21工作平台 | 双平台切换 |
22粉尘处理 | 烟雾净化处理系统 |
23二维码功能 | 打二维码功能最小尺寸2MM*2MM(自动生成不重复) |
24设备特殊性能 | 能够达到无尘室环境使用要求 |
激光切割机,双平台,大幅度提高生产效率,是专为FPC和PCB加工的设备。高效的FPC/PCB外形切割,钻孔及覆盖面开窗,指纹识别芯片加工,TF内存卡分板,手机摄像头模组切割,二维码的打码等应用,分块,分层,指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘整齐圆顺,产品可以矩阵排列多个自动定位切割。
采用国际一线品牌的固态紫外线激光机高精度,低漂移的振镜与快速的无铁芯直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。无需人工操作,操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。
废气处理系统;吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害和对环境的污染。自动化程度高;振镜自动校正,自动调焦,全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的亮度,实现快速对接。功能强大的操作系统,简单方便。
技术参数:
项目 | 技术参数 |
1型号 | YSV-6A |
2主机尺寸 | 1550mm*1550mm*1700mm |
3激光机重量 | 2000kg |
4激光机供应电源 | AC220V/3.5KW |
5激光源 | 紫外激光器 |
6激光器 | 美国光波 |
7材料厚度 | ≤1.2mm(视实际材料而定) |
8扫描速度 | 1-900mm/ms |
9整机精度 | ±20цm |
10平台定位精度 | ±2цm |
11平台重复精度 | ±2цm |
12切割幅面 | 350mm*350mm/350mm*350mm(双平台) |
13切缝宽度 | 20±5цm |
14定位 | 自动定位 |
15补偿 | 自动补偿涨缩 |
16聚焦光斑直径 | 20±5цm |
17环境温度/湿度 | 20±2℃/<60% |
18振镜扫描区域 | 50mm*50mm |
19必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |
20速度 | X/Y轴最大空程速度(mm/s)800Z轴最大空程速度(mm/s)150 |
21工作平台 | 双平台切换 |
22粉尘处理 | 烟雾净化处理系统 |
23二维码功能 | 打二维码功能最小尺寸2MM*2MM(自动生成不重复) |
24设备特殊性能 | 能够达到无尘室环境使用要求 |