特点

1、激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

3、分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

4、高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

5、快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

6、完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。

7、废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

8、自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

9、简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。

项目技术参数

型号:YSV-4A

主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm

激光机重量2000KG

激光机供应电源AC220V / 3、5KW

激光源紫外激光器

激光器功率10W / 15W（紫外）

材料厚度≤1、5mm（视实际材料而定）

扫描速度1-900毫米/毫秒

整机精度±20μm

平台定位精度±2μm

平台重复精度±2μm

切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）

切缝宽度20±5μm

定位自动定位

补偿自动补偿涨缩

聚焦光斑直径20±5μm

环境温度/湿度20±2℃/ <60％

振镜扫描区域50mm * 50mm

必须硬件和软件含PC和CAM软件

行程X轴（mm）700

Y1轴（mm）450

Y2轴（mm）450

Z轴（mm）50

速度X / Y轴最大空程速度（mm / s）800

Z轴最大空程速度（mm / s）150

工作平台双平台切换