特点 Features

激光切割机，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆善膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割、二维码的打码等应用。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顾、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以短阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器/绿光激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小，功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小，切

割质量高等优点是完美切割品质的保证。快谏与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，探作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率

废气处押系统:吸风系统可以将切割度气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。